Wymiana chipsetów BGA

    Nawet ludzie nie związani z branżą elektroniczną kojarzą skrót BGA. Warto powiedzieć o co dokładnie w tym wszystkim chodzi. BGA jest to sam skrót od słów Ball Grid Array co oznacza tylko i wyłącznie technologię montażu komponentu elektronicznego, a nie określony element na płycie głównej. W technologi BGA obecnie montowane jest większość kluczowych komponentów na współczesnych płytach. Jest to procesor, układ graficzny, pamięć RAM, a nawet moduły WIFI. Omawiana nowoczesna technologia montażu, pozwala producentom płyt głównych zaoszczędzić miejsce co daje lepsze właściwości elektryczne (krótsze są doprowadzenia do układu) a także niską ilość defektów podczas montażu fabrycznego. Technologia ta również nie jest wolna od wad, główną jest brak możliwości wymiany komponentu bez odpowiedniego sprzętu oraz umiejętności.

Do podstawowych elementów lutowanych w technologii BGA w laptopie zaliczamy:

• Procesor graficzny GPU

• Chipset mostek południowy SB

• Chipset mostek północny NB

• Procesor CPU

Poniżej prezentujemy galerię z procesu wymiany komponentu lutowanego w technologii BGA.

  Mocowanie płyty na podgrzewaczu IR

Proces lutowania

Wyjęcie komponentu za pomocą chwytaka podciśnieniowego

Czyszczenie pól lutowniczych

Montaż nowego komponentu

W zależności od uszkodzenia oferujemy swoim klientom wymianę elementów na fabrycznie nowe zawsze z gwarancją. Posiadamy dwie stacje lutownicze w technologii IR, oraz bogate doświadczenie co jest kluczem do zadowolenia klienta.