UWAGA! Ten serwis używa cookies i podobnych technologii.

Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na to. Czytaj więcej…

Zrozumiałem
  • Naprawa Laptopów

    Przykładowe usterki- Zalanie cieczą
    - Brak obrazu
    - Wymiana gniazd zasilania, USB, audio
  • Naprawa Laptopów

    Naprawiamy laptopy z całego kraju
    Jeżeli mieszkasz poza Warszawą - zadzwoń do Nas bądź zgłoś naprawę poprzez formularz
  • Naprawa Laptopów

    Atrakcyjne ceny- Bezpłatna diagnoza
    - Płacisz tylko za efekty
    - Szybki czas realizacji usług
  • 1
  • 2
  • 3
...

pcb1234567

image

Naprawiamy laptopy wszystkich marek

Sprawdź jak do nas dojechać

Wymiana chipsetów BGA

 

Chipset BGA NB polaczenia cynowe

    Nawet ludzie nie związani z branżą elektroniczną kojarzą skrót BGA. Warto powiedzieć o co dokładnie w tym wszystkim chodzi. BGA jest to sam skrót od słów Ball Grid Array co oznacza tylko i wyłącznie technologię montażu komponentu elektronicznego, a nie określony element na płycie głównej. W technologi BGA obecnie montowane jest większość kluczowych komponentów na współczesnych płytach. Jest to procesor, układ graficzny, pamięć RAM, a nawet moduły WIFI. Omawiana nowoczesna technologia montażu, pozwala producentom płyt głównych zaoszczędzić miejsce co daje lepsze właściwości elektryczne (krótsze są doprowadzenia do układu) a także niską ilość defektów podczas montażu fabrycznego. Technologia ta również nie jest wolna od wad, główną jest brak możliwości wymiany komponentu bez odpowiedniego sprzętu oraz umiejętności.

Chipset BGA kulki polaczenia cynowe  Chipset BGA SB NH82801HBM

 

Do podstawowych elementów lutowanych w technologii BGA w laptopie zaliczamy:

  • Procesor graficzny GPU

  • Chipset mostek południowy SB

  • Chipset mostek północny NB

  • Procesor CPU

 

CPU BGA DA0U81MB6C0 REV C

 

 

Poniżej prezentujemy galerię z procesu wymiany komponentu lutowanego w technologii BGA.

 

 

Mocowanie plyty na urzadzeniu BGA  Mocowanie płyty na podgrzewaczu IR

 

Proces lutowania BGAProces lutowania

 

Wyjmowanie chipsetu BGAWyjęcie komponentu za pomocą chwytaka podciśnieniowego

 

Sprawdzenie solder maski plyty glownejCzyszczenie pól lutowniczych

 

Lutowanie chipsetu BGAMontaż nowego komponentu

 

W zależności od uszkodzenia oferujemy swoim klientom wymianę elementów na fabrycznie nowe zawsze z gwarancją. Posiadamy dwie stacje lutownicze w technologii IR, oraz bogate doświadczenie co jest kluczem do zadowolenia klienta.